Apple pourrait inclure 12 Go de RAM dans les prochaines versions d’iPhone

Cette année, Apple a amélioré les spécifications de la RAM sur toute sa série iPhone 16, en intégrant 8 Go de RAM dans tous les modèles. L’introduction d’une RAM accrue est conçue pour faciliter le fonctionnement efficace des fonctionnalités Apple Intelligence, améliorant ainsi les performances globales de l’appareil. Il semble qu’Apple ait l’intention de poursuivre cette tendance, en introduisant potentiellement 12 Go de RAM dans les prochaines itérations de l’iPhone.

Selon les rapports préliminaires, le prochain iPhone 17 Pro Max devrait être équipé de 12 Go de RAM, ainsi que d’une technologie de refroidissement améliorée. En outre, certains éléments indiquent que les modèles iPhone 18 Pro et Pro Max, dont la sortie est prévue en 2026, pourraient également être équipés de 12 Go de RAM.

Dans une interview, Johny Srouji, vice-président de la technologie matérielle d’Apple, a évoqué la nécessité de disposer de 8 Go de RAM pour prendre en charge efficacement Apple Intelligence sur les iPhone, sans sacrifier les performances. Cela pourrait expliquer pourquoi les modèles iPhone 15 et 15 Plus de l’année dernière ne prenaient pas en charge la suite de fonctionnalités d’intelligence artificielle d’Apple. L’analyste industriel Ming-Chi Kuo aurait déclaré que seule la variante Pro Max de l’année prochaine comporterait 12 Go de RAM, tandis que les modèles standard, y compris potentiellement l’iPhone 17 Slim ou Air, resteraient équipés de 8 Go de RAM.

De plus, un leaker connu sous le nom de Mobile Chip Expert a partagé sur Weibo qu’au moins une variante de l’iPhone 18 est susceptible de passer du packaging InFo (Integrated Fan-Out) au packaging WMCM (Wafer-Level Multi-Chip Module), qui prendrait en charge l’inclusion de 12 Go de RAM.

Pour approfondir cette distinction, le packaging InFo intègre divers composants, tels que la mémoire, directement sur un circuit imprimé, ce qui minimise l’épaisseur du packaging tout en améliorant la vitesse et l’efficacité énergétique.

À l’inverse, le packaging WMCM permet la fusion de plusieurs composants dans un seul boîtier, offrant une flexibilité et des performances améliorées. Cette approche permet l’intégration de CPU, GPU, DRAM et d’autres accélérateurs, tels que les puces AI et ML, dans un seul boîtier compact. À ce stade, on ne sait toujours pas quel modèle spécifique de la gamme iPhone 18 2026 sera doté de l’augmentation de la RAM et de la technologie de puce avancée.

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