La configuration de la puce Dimensity 9300 est prévue pour rivaliser avec le Snapdragon 8 Gen 3

La configuration de la puce Dimensity 9300 est prévue pour rivaliser avec le Snapdragon 8 Gen 3

MediaTek a récemment lancé la puce Dimensity 9200 Plus en tant que version améliorée du Dimensity 9200, qui a été annoncée au dernier trimestre de 2022. Les rumeurs vont bon train selon lesquelles la société travaille actuellement sur une nouvelle puce phare nommée Dimensity 9300. Il est probable lancement au quatrième trimestre de cette année. Bien avant le lancement prévu, le pronostiqueur Digital Chat Station a divulgué les principales spécifications du D9300.

Le chipset Dimensity 9300 adoptera une nouvelle conception d’architecture. Il sera équipé de 4 cœurs de processeur Cortex-X4 et de 4 cœurs de processeur Cortex-A720. Selon la déclaration officielle, le Cortex-X4 offrira une amélioration des performances supérieure à 15% et une réduction de 40% de la consommation d’énergie par rapport au Cortex-X3. De plus, l’efficacité énergétique du Cortex-A720 s’est améliorée de 20 % par rapport au Cortex-A710.

Le pronostiqueur a précédemment affirmé que le D9300 serait fabriqué à l’aide du processeur N4P de TSMC. Il est supposé que la puce inclura le GPU Immortalis-G720.

Le Dimensity 9200 a été vu pour la première fois sur les Vivo X90 et Vivo X90 Pro, tandis que le Vivo X90 Pro+ a fait ses débuts en tant que premier téléphone Snapdragon 8 Gen 2 l’année dernière. On suppose que les Vivo X100 et X100 Pro seront les premiers smartphones à être équipés du chipset Dimensity 9300.

Les spéculations vont bon train sur le fait que les Vivo X100 et X100 Pro prendront tous deux en charge la charge filaire de 120 W et la charge sans fil de 50 W. Le X100 Pro + peut être équipé d’un téléobjectif périscope. La série X100 comportera un écran à bord incurvé et une triple caméra à l’arrière.

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