Foxconn construit la plus grande usine pour les GPU Blackwell de Nvidia

Foxconn construit la plus grande usine pour les GPU Blackwell de Nvidia

Foxconn, reconnu comme le premier fabricant mondial de composants électroniques, a dévoilé son ambitieux projet de construction d’une gigantesque usine de production dédiée aux puces GB200 de Nvidia. Cette annonce a été faite par Benjamin Ting, vice-président senior de Foxconn, lors de la présentation technologique annuelle de Nvidia à Taipei, à Taiwan. Cependant, les détails spécifiques concernant l’emplacement de cette nouvelle usine restent inconnus.

Cette initiative s’inscrit dans la demande importante pour la future plateforme Blackwell de Nvidia, conçue spécialement pour les tâches gourmandes en calcul, telles que la formation de modèles d’IA.

Si Foxconn est surtout connu pour son partenariat avec Apple, il élargit son expertise de fabrication à la production d’autres composants électroniques, notamment les GPU. La hausse de la demande pour ces composants est alimentée par de nombreuses startups d’IA qui ont besoin de capacités de calcul robustes pour la formation des modèles. Pour répondre à ces besoins, de nombreuses entreprises étendent déjà les capacités de leurs centres de données.

Après la formation et le déploiement d’un modèle d’IA, des ressources de calcul continues sont essentielles pour gérer les données croissantes produites par diverses applications. Pour répondre à ces exigences, Nvidia a présenté sa plateforme Blackwell et le GPU GB200, et des acteurs majeurs comme Microsoft ont passé des précommandes substantielles .

Le Nvidia GB200 est un superprocesseur puissant, intégrant deux GPU Blackwell B200 et un CPU Grace. Chaque GPU est équipé de 192 Go de mémoire HBM3e, tandis que le CPU est relié à 512 Go de mémoire LPDDR5, ce qui donne une capacité de mémoire unifiée totale de 896 Go. La communication entre ces composants est facilitée par NVLINK, ce qui permet un transfert de données à grande vitesse entre les GPU et le CPU. De plus, le GB200 peut fonctionner dans le cadre d’un rack informatique au sein de la plateforme GB200 NVL72 , évolutive pour accueillir 512 GPU dans un seul domaine NVLINK, ce qui améliore considérablement les performances pour les efforts de formation et d’inférence en IA.

Les GPU tels que le GB200 font partie intégrante des systèmes de calcul haute performance (HPC), méticuleusement conçus pour traiter efficacement des calculs complexes et gérer de grands ensembles de données. Leur architecture favorise le traitement parallèle sur plusieurs processeurs interconnectés, ce qui les rend idéaux pour les applications gourmandes en données.

Young Liu, président de Foxconn, a affirmé lors de l’événement que la chaîne d’approvisionnement de l’entreprise était bien positionnée pour le développement de l’IA. Il a souligné les capacités de fabrication supérieures de Foxconn, qui sont équipées de technologies critiques telles que les systèmes de refroidissement liquide et de dissipation de chaleur essentiels à la production des configurations GB200 de Nvidia.

Foxconn et Nvidia collaborent pour construire le plus grand supercalculateur de Taïwan, baptisé Hon Hai Kaohsiung Super Computing Center. Ce supercalculateur utilisera la même architecture Blackwell et intégrera la plateforme GB200 NVL72, composée de 64 racks et de 4 608 GPU Tensor Core. Il devrait atteindre une performance de calcul totale supérieure à 90 exaflops.

La construction de ce supercalculateur est déjà en cours à Kaohsiung, à Taiwan. La première phase devrait être opérationnelle d’ici la mi-2025 et le déploiement complet est prévu pour 2026.

Par l’intermédiaire de Reuters

Source

Laisser un commentaire

Votre adresse e-mail ne sera pas publiée. Les champs obligatoires sont indiqués avec *