Intel Meteor Lake : appel massif à TSMC

Intel vient de faire la lumière sur ses plans pour les futures architectures Meteor Lake, Arrow Lake et Lunar Lake. Ces 3 générations profiteront de la technologie d’emballage Foveros 3D. Ainsi, Meteor Lake sera le résultat de l’assemblage de plusieurs puces elles-mêmes issues de technologies différentes.

La puce principale ou l’interposeur sera fabriqué sur un nœud 22FFL (ou Intel 16), la tuile de calcul du processeur utilisera un nœud Intel 4 (auparavant 7 nm). La dalle GPU devrait être fabriquée sur le processus 5 nm (N5) de TSMC, tandis que le SoC et la matrice d’E/S devraient être basés sur le nœud 6 nm (N6) de Taiwan. Il y a quelque temps, TSMC a mentionné l’utilisation d’un processus de 3 nm, mais il semble que ce processus sera utilisé dans la prochaine génération, Arrow Lake.

Meteor Lake : Utilisation massive du 5nm et du 6nm par TSMC

S’appuyant sur l’idée d’une technologie qui nous est familière d’AMD (Infinity Fabric Interconnect), Intel propose un « écosystème de puces ouvertes » via l’Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe).

Comme nous l’avons mentionné précédemment, l’iGPU de Meteor Lake bénéficiera d’ une implémentation Xe-HPG modifiée . Ce dernier est celui qui prend en charge la famille de GPU Arc Alchemist de 1ère génération. Peut-être qu’Intel a dû modifier ses plans dans cette partie afin de s’adapter aux restrictions de disponibilité, notamment, avec ses partenaires.