Le PDG de MediaTek déclare que le nouveau Dimensity 9400 de la société sera lancé au quatrième trimestre 2024 et qu’il arrivera avec des capacités d’IA avancées

Le Dimensity 9400 sera le premier chipset 3 nm de MediaTek qui profiterait de la lithographie de deuxième génération de TSMC , ce qui entraînerait une efficacité énergétique accrue et d’autres avantages. Quant à la date de présentation officielle du SoC, le PDG de la société, Rick Tsai, a déclaré qu’il arriverait au quatrième trimestre de l’année avec des capacités d’IA améliorées pour rivaliser avec d’autres puces de smartphone haut de gamme. Aux côtés du Dimensity 9400, nous devrions voir le Snapdragon 8 Gen 4 de Qualcomm en action, qui serait également produit en série selon le processus avancé 3 nm de TSMC.

Dimensity 9400 pour adopter le même cluster de processeurs que Dimensity 9300 sans cœurs d’efficacité ; un processus avancé de 3 nm devrait aider à réduire la consommation d’énergie

Bien qu’aucune comparaison des performances n’ait été fournie par le PDG de MediaTek, un rapport du China Times indique que le Dimensity 9400 arrivera avec des capacités d’IA améliorées. Le prétendu cluster de processeurs a également été partagé ci-dessous, révélant que contrairement à Qualcomm cette année, MediaTek continuera à adopter les conceptions de processeurs d’ARM, en passant au Cortex-X5. Cependant, une rumeur affirmait que l’ensemble du cluster de processeurs ne comprendrait pas uniquement des cœurs Cortex-X5, mais mentionne que le Dimensity 9400 ne comporterait aucun cœur d’efficacité , ce qui est une configuration adoptée par le Dimensity 9300 et a entraîné une augmentation des performances multicœurs. .

En ce qui concerne les capacités avancées d’IA, le Dimensity 9400 devrait exceller dans les tâches sur l’appareil, dépassant éventuellement les 33 milliards de paramètres pris en charge par le Dimensity 9300 pour les grands modèles de langage. Cependant, comme son prédécesseur, nous pourrions voir le Dimensity 9400 bénéficier de la prise en charge de la mémoire LPDDR5T, car l’exécution de l’IA sur l’appareil nécessite une RAM plus rapide et plus efficace. En parlant d’efficacité, avant le début de 2024, MediaTek a annoncé avoir collaboré avec TSMC et développé le premier chipset 3 nm au monde, offrant une augmentation de 32 % de la réduction de puissance , avec une production en volume commençant en 2024.

Bien que MediaTek n’ait pas explicitement mentionné le nom Dimensity 9400, il est probable que la société taïwanaise ait fait référence à son SoC phare. Nous avons récemment signalé les prétendus scores monocœur et multicœur du Geekbench 6 du Snapdragon 8 Gen 4, et il a fait des tours autour du Snapdragon 8 Gen 3 et du Dimensity 9300. Nous nous attendons à ce que le Dimensity 9400 marque le même bond en termes de performances, mais pour le voir en action, il faudra attendre l’annonce officielle au quatrième trimestre 2024.

Source d’information : China Times