MediaTek gagne avec Dimensity 9000+

Bien que Qualcomm ait réussi à se détrôner avec l’introduction récente du Snapdragon 8+ Gen 1, le constructeur taïwanais n’a pas voulu être en reste dans ce cas. Et le fait est que, poursuivant son engagement envers sa dernière famille de chipsets, MediaTek vient d’annoncer le nouveau Dimensity 9000+, qui offre une nette amélioration par rapport à son prédécesseur, atteignant 3,2 GHz.

Selon la société elle-même, ces processeurs fourniront « plus de 5% d’augmentation des performances du CPU et plus de 10% d’augmentation des performances du GPU » en intégrant l’architecture CPU V9 d’ARM et un processeur quadricœur. un processus de fabrication nanométrique avec une configuration Octa-Core qui comprendra un cœur Cortex X2 à 3,2 GHz, trois cœurs Cortex-A710 à 2,85 GHz et quatre cœurs Cortex-A510 axés sur l’efficacité ; accompagné dans ce cas du GPU Mali-G710 MC10.

Ainsi, cette puce offrira une compatibilité avec la mémoire LPDDR5x à des vitesses allant jusqu’à 7500 Mbps (20% plus efficace que LPDDR5), avec huit mégaoctets de cache L3 et six mégaoctets de cache système. De plus, d’autres innovations ont été mises en place, comme la présence de l’APU 5.0, un moteur d’intelligence artificielle qui est également devenu plus efficace et plus puissant.

Cependant, le reste de la structure et des fonctionnalités du Dimensity 9000+ restera le même que le modèle actuel, avec le MediaTek Imagiq 790 ISP prenant en charge 320 mégapixels, enregistrement HDR 18 bits et réduction du bruit d’enregistrement 4K HDR ; ainsi qu’un modem 5G 3GPP version 16 avec connexions WiFi 6E et Bluetooth 5.3 et MiraVision 790 ; et la possibilité de prendre en charge des panneaux de résolution WQHD+ à 144 Hz ou des résolutions FullHD+ jusqu’à 180 Hz.

Alors que pour le moment MediaTek ne veut pas donner de date exacte quand et dans quels appareils nous pouvons nous attendre à ce que sa nouvelle puce apparaisse, nous savons déjà que le Dimensity 9000+ apparaîtra plus tard cette année, ils seront donc probablement implémentés dans le premier téléphones haut de gamme de l’année prochaine. .