L’industrie des semi-conducteurs va atteindre son objectif d’un billion de puces à transistors d’ici la fin de cette décennie, voici comment

Les progrès rapides de l’IA ont créé un besoin urgent d’augmentation de la puissance de calcul afin de continuer à progresser à l’avenir. En conséquence, nous pouvons nous attendre à une augmentation significative du nombre de transistors dans les semi-conducteurs, pouvant atteindre un billion d’ici la fin de cette décennie.

L’importance croissante du nombre de transistors dans l’avancement de la technologie des puces

Le sujet qui intéresse les experts en semi-conducteurs lorsqu’ils discutent des progrès futurs est le nombre de transistors dans les GPU. En effet, ils jouent un rôle important dans la détermination des performances et de l’efficacité des semi-conducteurs. Des entreprises telles que TSMC ont exprimé un grand optimisme quant à l’intégration des semi-conducteurs, avec pour objectif d’atteindre le cap du billion de transistors au cours de la prochaine décennie. Cela est considéré comme une étape cruciale pour ouvrir la voie à l’avenir.

Ayant reconnu cela, un rapport détaillé de l’IEEE Spectrum a été publié, décrivant les méthodes permettant d’atteindre l’objectif d’un billion de transistors. Selon leur analyse, la mise en œuvre de la technologie SoIC 3D sera cruciale pour y parvenir, car les progrès des outils de lithographie ont permis à l’industrie de fixer plusieurs puces sur un interposeur plus grand.

Actuellement, l’architecture GPU Blackwell récemment dévoilée par NVIDIA compte 208 milliards de transistors. Cela indique que l’industrie s’attend à ce que ce nombre soit multiplié par cinq au cours de la prochaine décennie.

De plus, l’utilisation des interconnexions sera cruciale dans ce processus. En mettant en œuvre des technologies de packaging avancées telles que CoWoS, l’intégration 2.5D ou 3D permettra aux experts d’empiler un nombre nettement plus élevé de transistors par système, plutôt que de simplement les monter sur une seule puce.

De même, lors de la conférence IEDM, TSMC a annoncé son objectif de fournir plus d’un billion de transistors grâce à l’intégration hétérogène 3D d’ici 2030. Cela indique qu’il y aura des progrès significatifs en termes de performances dans les années à venir, car l’industrie des semi-conducteurs englobe bien plus que la simple réduction des nœuds. tailles.

L’avenir est plein de possibilités pour l’industrie des semi-conducteurs, notamment avec la popularité croissante de l’IA. Cela stimulera l’innovation dans tous les secteurs technologiques, ouvrant la voie à de nouvelles opportunités tant pour les consommateurs que pour les clients.

La source de l’article de presse est IEEE Spectrum, accessible sur https://spectrum.ieee.org/trillion-transistor-gpu.