La technologie AMD 3D V-Cache s’est considérablement améliorée avec Zen4

AMD est connu pour sa technologie de mise en cache 3D verticale, qui a été réintroduite dans les processeurs Zen3. Ils ont agi comme une mise à niveau afin qu’AMD puisse rivaliser avec Alder Lake d’Intel.

AMD 3D V-Cache place essentiellement les puces de cache au-dessus du complexe principal, ce qui augmente le cache L3. Cela fonctionne pour AMD car leurs puces sont basées sur le nœud technologique de TSMC grâce à leurs années de partenariat. 

Alors, quelle est la différence de performances, demandez-vous? Le R7 5800X3D peut offrir des performances jusqu’à 30 % plus rapides que l’Intel i9-12900K. 3D V-Cache utilise la même puce, mais avec beaucoup plus de cache. Souvent, la vitesse de l’horloge centrale est réduite pour compenser la consommation d’énergie décente. 

Sur Twitter , Greymon55 nous a indiqué que le prochain AMD Zen 4 aura de meilleures performances de dissipation thermique par rapport au Zen 3. Ce sera toujours la même chose que « d’accumuler plus de cache sur le CCD », cependant un gain de vitesse significatif est promis.

AMD prévoit de sortir ses processeurs Zen4 le 15 septembre. Ces options d’AMD agissent essentiellement comme une « sécurité intégrée » si les plans tournent mal avec Raptor Lake. Veuillez noter que ces processeurs ne seront pas lancés cette année (très probablement), mais sont prévus pour 2023 (très probablement mi-fin).