TSMC lancera la production de puces 3 nm le mois prochain

Selon une source récente, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) commencera bientôt la fabrication de semi-conducteurs en utilisant sa technologie avancée de fabrication de puces. Un article précédent paru la semaine dernière indiquait que TSMC avait reçu des commandes importantes pour sa technologie, une étape importante pour un fabricant de puces essayant de mettre une nouvelle technologie sur le marché. 

Selon un rapport de Business Korea (cité par le Commercial Times), la production de masse en 3 nm de TSMC débutera en septembre. Cela est conforme aux prévisions du fabricant de puces taïwanais, dont le directeur général, le Dr Xi Wei, a révélé des informations importantes sur ses résultats pour le troisième trimestre de l’année dernière.

Le Dr Wei a déclaré lors de l’événement que TSMC commencera la production à haut risque en 2021 et poursuivra la production au second semestre 2022. À l’époque, le Dr Wei n’a pas précisé si la production serait à grand volume ou en série. À l’annonce des résultats du prochain trimestre, le directeur général a réitéré les mêmes propos. Le fabricant californien d’électronique grand public Apple, Inc. de Cupertino deviendra le premier client de TSMC pour ses produits 3 nm, selon The Commercial Times. Ce n’est pas surprenant étant donné qu’Apple et TSMC ont construit un partenariat stratégique au fil des ans.

Une autre rumeur de la presse taïwanaise cette semaine est que de grandes entreprises technologiques comme AMD, Qualcomm et NVIDIA ont passé des commandes de 3 nm à TSMC. Cela a donné beaucoup de confiance à la dernière technologie de l’usine, et par rapport au rapport précédent, les nouvelles d’aujourd’hui semblent impliquer que tout fonctionne comme prévu pour le plus grand fabricant de puces sous contrat au monde.