Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) prévoit de commencer à fabriquer des chipsets en utilisant son procédé 2 nm (N2) à la fin de 2025 et s’est fixé pour objectif d’expédier le premier lot au début de 2026 . La technologie N2 utilise une structure de grille transistorisée (GAA). Il semble maintenant qu’Apple et Intel pourraient être les premiers acheteurs de puces 2 nm.
Au cours des 20 dernières années, le succès de TSMC a été largement dû à sa capacité à proposer une nouvelle technologie de fabrication avec des augmentations annuelles de capacité, de débit et d’empreinte, en introduisant un nouveau nœud tous les 18 à 24 mois et en maintenant une productivité élevée. Cependant, à mesure que la complexité des processus de fabrication modernes devient de plus en plus complexe et complexe, il devient de plus en plus difficile de maintenir le rythme de l’innovation tel qu’il était auparavant. Avec l’avènement de la puce N2, il y aura un changement stratégique dans la stratégie de développement de nœuds de TSMC.
Apple a été le plus gros client de TSMC en termes de chiffre d’affaires au cours de la dernière décennie. La société fabrique presque toutes les puces d’Apple, y compris celles utilisées dans les iPhones, les iPads et les nouveaux Mac alimentés par M1. Les derniers gadgets d’Apple utilisent une puce de 5 nm. La prochaine génération d’appareils Apple devrait utiliser les puces 3 nm de TSMC, y compris l’iPhone 14, qui sera annoncé plus tard cette année. Cependant, nous ne pouvons nous attendre qu’à des puces de 2 nm dans les appareils Apple après 2026.
Intel, quant à lui, utilisera la technologie 2 nm dans ses GPU et autres SoC. Les analystes de China Renaissance Securities spéculent sur le fait qu’Intel pourrait utiliser N2 pour les tuiles graphiques de son processeur client de nouvelle génération, nommé Lunar Lake. Pour la tuile CPU de Lunar Lake, Intel utilisera son propre nœud 18A.
Source : Computing.co.uk
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