Ryzen 7000 delid : petit twist et disparaitre !

Eh bien, oui, vous auriez dû vous douter qu’AMD allait réagir très rapidement à la publication d’une photo déliée de Ryzen 7000 par l’overclockeur maison de Gigabyte, HiCookie. La photo en question a été publiée ce matin sur son compte Facebook personnel. Comme vous pouvez l’imaginer, la photo a eu suffisamment de temps pour contourner les réseaux sociaux et survivre.

D’accord, mais qu’est-ce qu’un delid ?

Petit rappel de cette notion de « délidé ». Rappelons que DIE (parfois il y en a plusieurs) est une partie en silicium gravé du processeur, autrement dit une puce, et IHS (Integrated Heat Spreader) est une coque de protection recouvrant DIE, dont le rôle est d’améliorer la dissipation thermique.

Le PCB est la partie (souvent) verte de l’Intel/AMD sur laquelle le DIE se branche. À l’arrière du PCB se trouve le PCB qui entrera en contact avec les broches de votre socket. Soit l’IHS est collé au PCB avec de la colle silicone noire, ce qui permet de le retirer sans problème, soit il est directement soudé, ce qui complique bien sûr le délid, c’est-à-dire le fait que l’IHS était séparé de son DIE.

Ryzen 7000 IHS :

La photo de ce matin ne montre que l’IHS, mais grâce à l’empreinte laissée par les soudures, on peut très facilement déterminer la position centrale de l’I/O array ainsi que des deux CCD. Même si nous avons encore très peu d’informations sur l’architecture interne du Ryzen 7000, elle devrait être assez proche de celle du Ryzen 5950X. IO Die bénéficiera de la partie graphique du RDNA 2, et ici les deux CCD devraient contenir huit cœurs ZEN4 chacun, pour un total de 16 dans la version haut de gamme du Ryzen 7000.

Le placement des deux CCD a de nouveau causé beaucoup de contrecoups, car ils sont toujours situés sur le bord extérieur du PCB. Cette position n’est pas propice à la dissipation de la chaleur, car la plupart des systèmes de refroidissement sont conçus pour une source de chaleur centrale.

Quant à l’IHS, on remarquera qu’il est assez épais et qu’il est soudé à deux CCD et un die I/O. La soudure permet un meilleur transfert de chaleur et donc une dissipation thermique plus efficace.

Une chose est sûre : AMD n’a définitivement pas apprécié cette photo du Ryzen 7000 débarquant en ligne ce matin.