Samsung Galaxy Diamond pour obtenir SD8 Gen2 avec modem Snapdragon X70 5G

Samsung Galaxy Diamond pour obtenir SD8 Gen2 avec modem Snapdragon X70 5G

Samsung Galaxy Diamant

Selon certaines rumeurs, Samsung travaillerait sur trois appareils pliables, dont le Galaxy Z Fold4, Flip4 et un téléphone inconnu portant le nom de code Diamond. Mais l’analyste bien connu Ross Young a démenti la rumeur sur Diamond.

Ross Young a affirmé que le projet « Diamond » de Samsung est le Galaxy S23 et non un troisième téléphone avec un écran pliable. Il a également déclaré qu’en interne, la prochaine série Galaxy S est mise en évidence sous le nom de Galaxy S23.

Comme d’habitude, la série Galaxy S23 sera le produit phare annuel de Samsung et comportera le processeur Qualcomm Snapdragon série 8 de nouvelle génération, Snapdragon 8 Gen2, qui sera également utilisé dans de nombreux produits phares en 2023.

De plus, le modem Snapdragon X70 5G nouvellement annoncé sera également intégré au chipset Snapdragon 8 Gen2. Le Snapdragon X70 est censé prendre en charge des vitesses de téléchargement maximales de 10 Gbps 5G et apporte également de nouvelles fonctionnalités avancées telles que Qualcomm 5G AI Suite, Qualcomm 5G Ultra-Low Latency Suite et Quad Carrier Aggregation.

Outre le Snapdragon X70 intégré, TSMC recevra également Snapdragon 8 Gen2 pour garantir les performances attendues. La nouvelle série Galaxy S23 fera ses débuts au premier semestre 2023.

Source 1, Source 2

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