TSMC reçoit de nombreuses commandes de grands géants de la technologie pour son chipset 3 nm

Selon un rapport de DigiTimes , Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) a reçu plusieurs commandes pour sa technologie de fabrication de puces de 3 nanomètres (3 nm).

DigiTimes rapporte que TSMC a reçu des commandes de 3 nm d’un certain nombre de sociétés, dont Apple, Inc. de Cupertino, Californie et Intel Corporation de Santa Clara, Californie. Le partenariat d’Intel sur le processus 3 nm avec TSMC a reçu une large couverture médiatique , le dernier rapport affirmant que la société s’est éloignée du processus 3 nm pour certains de ses appareils.

En outre, il indique que des commandes d’appareils 3 nm ont été passées par Intel, Apple, MediaTek de Taiwan, NVIDIA, Broadcom, AMD et Qualcomm. Si tel est le cas, TSMC aura un avantage significatif sur Samsung car il sera en mesure d’accélérer rapidement la production de 3 nm et de conquérir une part de marché importante.

Les technologies 3 nm utilisées par Samsung et TSMC sont différentes car elles utilisent des architectures de transistors différentes. Alors que Samsung est passé à la nouvelle technologie GaaFET, qui offre en principe de meilleures performances grâce à une conductivité électrique accrue, TSMC a décidé de continuer à utiliser la technologie FinFET conventionnelle pour ses appareils.